Elektronik Ürünler için Kalıp Kesim Köpük Projeleri

Elektronikte ambalaj üç ayrı riski aynı anda karşılamak zorundadır: mekanik darbe ve titreşim, elektrostatik boşalma ve nem. Bunlardan yalnızca ilki gözle görülür; diğer ikisi ürünü çoğu zaman aylar sonra, sahada bozar. Bu yüzden ilk sorulan şey ölçü değil, ne taşındığıdır — çıplak bir kart mı, modül mü, yoksa kendi gövdesine girmiş bitmiş bir cihaz mı.

ESD tek bir malzeme değildir

Antistatik köpük ile iletken köpük çoğu zaman aynı şey sanılır. Aslında üç ayrı sınıf vardır ve aralarındaki fark elektriksel yüzey direncidir. Antistatik malzeme sürtünme ile yük üretmez, yani ambalajın kendisi statik kaynağı olmaz; ancak üzerine gelen yükü hızlıca boşaltmaz. Dissipatif (yayıcı) malzeme, biriken yükü kontrollü bir hızla akıtır; ani boşalma yaratmadığı için hassas bileşenlerin doğrudan yanında istenen sınıf budur. İletken malzeme en düşük direnci sunar ve içindeki parçanın etrafını saran bir kafes gibi davranarak dışarıdan gelen alanı üründen uzak tutar.

Pratik ayrım şudur: kart çıplaksa, yani konnektörleri ve iletken yüzeyleri açıktaysa dissipatif veya iletken sınıf gerekir. Ürün kendi metal ya da plastik gövdesine girmişse birincil korumayı gövde üstlenir ve dış yerleşimde antistatik sınıf çoğu durumda yeterli olur. Hangisinin kullanılacağı projeye göre belirlenir; çıplak kart taşınacaksa bunun baştan söylenmesi gerekir, çünkü aynı geometri farklı bir malzemeden kesilir.

Nem, deniz yolu ve yoğuşma

Konteyner içinde sıcaklık gün boyunca yükselir, gece düşer. Havadaki nem soğuyan yüzeyde yoğuşur ve kartın üzerinde damla hâlinde birikir; hasar suyun kendisinden çok kuruduktan sonra bıraktığı iz ve başlattığı korozyondan gelir. Kapalı hücreli köpükler suyu emmedikleri için nemi ambalajın içinde tutmaz, ıslanıp ağırlaşmaz. Ancak yerleşim tek başına bir nem bariyeri değildir: uzun deniz yolu ve depolamada köpük yerleşim, bariyer torba ve nem alıcı ile birlikte kurgulanır ve yerleşim bu torbanın içine sığacak şekilde tasarlanır.

Yuva konnektöre değil, gövdeye dayanır

Kart ya da cihaz için yuva açarken en sık yapılan hata dış konturu birebir kopyalamaktır. Konnektörler, soğutucu kanatçıklar, anten, yüksek kondansatörler ve kart kenarındaki temas alanları ürünün hem en hassas hem en pahalı bölgeleridir; köpük bunlara oturursa taşıma boyunca sürekli bir kuvvet uygular ve titreşim bu kuvveti lehim bağlantısına taşır. Doğru yerleşim kartı gövdesinden, montaj deliklerinin çevresinden ya da baskı devrenin boş kenarından tutar; konnektörlerin ve soğutucuların hizasında ise malzeme boşaltılır. Böylece parça sabit kalır ama hassas bileşenlere hiç dokunulmaz.

Aynı mantık üretim içi transfer için de geçerlidir. Hat üzerinde günde defalarca açılıp kapanan taşıma tepsilerinde yuva ağzının kullanımla genişlememesi gerekir; burada malzeme seçimi tek yolculukluk sevkiyattan farklı yapılır. Kart ölçüsü, en yüksek bileşenin yüksekliği, çıplak mı gövdeli mi taşınacağı, adet ve rota iletildiğinde yerleşim planı çıkarılır ve numune üzerinde doğrulanır.